6月3日，市场冲高回落，创业板指此前一度涨近4%，深成指盘中涨超2%。
全市场超3700只个股下跌。沪深两市成交额3.13万亿元，较上一个交易日放量3373亿。
板块来看，电力板块反复活跃，煤炭板块午后走强，CPO概念盘中拉升，光纤概念反复走强，芯片产业链表现活跃。下跌方面，互联金融概念震荡调整。
今天的A股，颇为震荡——
11:30前，科技股带动大盘高歌猛进；
13:00起，全市场都在缓慢回落；
14:00后，指数急跌，沪指、深指一度翻绿，避险思路卷土重来。
好在最后半小时，市场还是稳住了。
千言万语汇成一句话——明天，很关键。
今天，我们先拆解盘面。
上涨阶段，“大光”（大市值光模块）仍是最强劲的行情发动机。
数据显示，上周五和本周一曾连续大跌的光模块（CPO）指数，又连续两天大涨，在周三完成反包、创出新高。
即便午后有所回落，但跳空高开的缺口，证明了日内仍足够强势。
而在连涨两天之后，今天不少科技龙头达到了新的里程碑。比如：
中际旭创股价一度超越了贵州茅台，令后者短暂成为“最便宜千元股”；
工业富联总市值超越了贵州茅台，在全市场的排名也向前进了一步；
目前A股第一高价股联讯仪器，收在了2000元上方；
“CPO二哥”新易盛，盘中总市值一度突破8000亿元。
甚至，主要股指也有彩蛋——
创业板指盘中首次站上4200点关口，今天也“反超”了上证指数。
（当然，这两个指数的数值没有实际比较意义）
把这些细节综合起来看，我们大致可以得出的判断是：
首先，在“科技为王”和“低位避险”的风格拉扯中，市场仍然更青睐前者，后者目前更多是“对手盘”或“对冲方向”。
其次，市场情绪并不算“过热”。午后，科技股大面积回落，说明不少投资者抱有“预判调整即将出现”的思路。此时，白酒、煤炭等板块也震荡拉升。
此外再补充一则机构观点。
大同证券研报称，近期市场或将呈现以热点事件为牵引的轮动走势。而从中长期来看，科技方向，依然是全球后续博弈的重点方向。在这一过程中，真正有能力、有产品、有亮点的公司，将逐步脱颖而出，而部分表现平平甚至难以跟上行业步伐的公司将被动淘汰。
有观点称，这两天市场重新聚焦光通信产业链，恰好是受热点事件驱动。
昨夜美股光通信龙头Marvell（迈威尔科技）涨超32%，盘后股价继续大涨。消息面上，黄仁勋表示，Marvell将成为“下一家万亿美元公司”，并指出该公司的网络和连接芯片对数据中心至关重要。
无独有偶，昨日盘后英伟达微信公众号发文称，NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，新一代Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，支持NVIDIA Vera Rubin平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署AI工厂。
文中提到，台积电、SPIL、TFC和Foxconn分别为从硅光到系统的流程关键层提供了突出贡献。其中，TFC的激光芯片经过模组封装，提供满足全年全天候运行的AI工作负载所需的可靠性要求。这里的TFC。正是指代天孚通信。
最后再看看其他领涨概念。
反复走强的光纤
消息面上，全球首条S+C+L三波段超低损多芯光缆线路近日在山东青岛正式建成开通，这条新型光缆线路突破传统光纤的传输容量极限。此外，英伟达宣布，Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，新一代 Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术(CPO)构建，支持Vera Rubin平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署AI工厂。与使用传统收发器的网络相比，Spectrum-X以太网硅光技术可实现能效提升5倍，AI正常运行时间提升5倍，部署时间快1.3倍。
培育钻石（超硬材料）
2026年以来超80%培育钻石企业发布调价函，培育钻石毛坯价格整体上涨15%—30%，行业盈利空间持续修复。
华福证券研报称，2026年有望成为金刚石材料规模化应用元年，金刚石材料可能是未来数据中心散热的“终极材料”。预计到2030年，AI领域金刚石材料散热市场规模有望达到480亿元至900亿元。
芯片产业链
今日，“第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛”召开，中国半导体行业协会介绍，论坛每年推介约10款国产芯片，共推介了93家公司，会后上市率达到20.4%，7家公司上市在进程中。另据统计，论坛累计推介芯片129款，量产芯片119款，总量产率92.2%。
中信证券指出，国内晶圆厂2026年一季度扩产节奏环比提速15%，成熟制程产能利用率回升至92%，叠加大基金三期首批项目落地带动设备招标量同比增长超40%，产业链“去库存+补订单”双轮驱动已进入兑现初期。
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